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—— 最高意志
—— ピーター黄
—— Hussain氏
—— ポール ギャリー氏
導入:
HDIの現在の抵抗の試験制度hsb-hct-1の高密度は相互に連結する-高密度相互連結の技術HDIのHDI板は穴の技術によって高密度マイクロ配線およびマイクロを通して作り出されるサーキット ボードを示す。それは20世紀の終わりにPCB工業によって開発される比較的新技術である。、レーザーのあく技術(別名レーザー板)を使用して従来のPCBと比較されて、ドリル孔はより小さく、ラインはより狭い、パッドは非常に減り、より多くの回路の配分はすべての単位面積で得ることができる。従って、HDIの技術の出現はに合わせ、PCBの企業の開発を促進し、そしてPCBの製造業およびテストのためのより高い条件がある。
1. HDI板構造の単位の鎖
2.構造単位の鎖の設計
3. テスト サンプル
4. テスト主義:
HDIのテスト ボードはジュールの法則に従って現在のある特定のDCと接続される
ジュールの法則:q = I2 * r * t
Qは熱である
私は現在である
Rは抵抗である
Tは時間である
PCBの温度の上昇および熱Qは肯定的な割合にある。PCBの温度は前もって調整された温度に上がり、ある特定の時間の間残る。PCBが壊れていないまたは開いていなければ、テストが良いこと定められる。
5. 装置の指定:
(1)精密プログラム可能な電源0-80v、0-13.5a、360WのUSBの通信用インタフェース
(2) Kタイプの熱電対、多重チャンネルの温度のレコーダー、RS232インターフェイス
(3)産業コンピュータAdvantech 610lの19インチの表示
(4)試験台およびテスト据え付け品